4系列芯片组尚未正式发布，用于下一代Nehalem Bloomfield高端平台的Tylersburg X58芯片组主板已经频频亮相，在Computex 2008上也有七家厂商都拿出了自己的X58产品。

当然，这些展示主板都还是工程样品，最终规格肯定会有所变化。

富士康的称为“Renaissance”(文艺复兴)，是目前唯一一款配备了一体化散热器的产品。

微星的“Tylersburg Diamond”(正式型号应该是X58 Diamond)，两相芯片组供电。

升技的“IX58-MAX”，八相处理器供电，四条PCI-E x16显卡插槽，但距离太近，无法同时使用双插槽型号。

华硕的“T6T-VC1”，虽然有四条PCI-E x16插槽，但怎么看都不像是高端产品，不管是PCB板颜色还是用料。

技嘉的“GA-36-S Extreme”，12相处理器供电。

Intel原厂的“DX58SO”，已经多次露面。

神达(MiTAC)的“XE10TX”。