在6月初的台北Computex 2008上就曾有大量基于Intel X58芯片组的主板公开亮相，不过当时都还是工程样品。虽然这些都是高端产品，但据称目前只有Intel原厂主板才能真正发挥下一代Bloomfield处理器的真正性能，因此各大厂商都在进一步调试中。为此，Intel将在本月中旬进行技术研讨会，争取和主板厂商合作解决相关问题。
X58将取代现有的X48和X38，率先引入对LGA1366接口处理器的支持，也就是Nehalem架构的Bloomfield。该系列处理器正式型号未定，目前只知道会有3.20GHz、2.93GHz和2.66GHz三种频率。由于X58只支持DDR3，因此新平台意味着玩家必须全面升级系统，而且代价很高，而在全球经济不景气的情况下，Intel必须拿出足够的性能水准才能吸引发烧友跟进。
X58搭配新南桥ICH10或ICH10R，可支持四条PCI-E x16插槽(其中两条符合PCI-E 2.0规范)，能组成四种模式：单路x16、双路x16+x16、三路x16+x8+x8、四路x8+x8+x8x+x8，当然它只支持CrossFire还是不支持SLI，同时芯片间通信通过类似AMD HyperTransport的QPI总线完成，借助PCI-E通道可带来最高25.6GB/s的双向带宽，而现在的前端总线FSB则被彻底弃用。
Nehalem Bloomfield将集成三通道DDR3内存控制器，支持频率800/1066/1333MHz，最高带宽32GB/s，总容量最高24GB，同时每通道支持两组DIMM，因此最多可提供六条内存插槽。
富士康的“文艺复兴”(Renaissance)是目前完成度比较高的一款X58主板，因为其他厂商一般都还没有正式开始内部测试。之前 对耕昇Radeon HD 4850的测试中已经用过该主板，不过由于Intel的限制(以断货为威胁)，现在还不能透露成绩，只能介绍一些规格。
富士康文艺复兴为ATX规格，采用六层PCB板制作，由X58+ICH10R搭配组成，从用料和功能上看属于当今典型的高端主板。该主板使用了超低电阻晶体管、亚铁盐芯电感、超低ESR固态电容，MOSFET和南北桥上覆盖了热管相通的纯铜散热片，供电设计为处理器六相、北桥单相，提供四条PCI-E x16(蓝色两条为PCI-E 2.0)、一条PCI-E x4和一条PCI插槽，同时六条DDR3内存插槽、六个SATA II接口、一个IDE接口，另外还有侦错灯、CMOS清除键、开机按钮等流行设计，背部接口也是一应俱全。
主板上的主要芯片有：Intelsil ISL6336支持六相供电开关切换、Fintek F71883FG提供输入输出功能、TI TSB43AB22A提供两个IEEE1394a连接、JMicron JMB363负责IDE接口、Broadcom BCM5786KMLG提供千兆以太网、Realtek ALC888S提供7.1声道高清音频。
LGA1366插槽大小为60×82毫米
六相处理器供电与单相北桥供电
背部输入输出接口
