在网上传来消息，AMD公司将会与TSMC台积电合作推出首款Fusion混合处理器产品。根据相关的报道，现在有消息源指出TSMC台积电将会采用40nm生产工艺来生产这款既是处理器又是显卡的混合处理器产品。

    AMD公司在介绍其2009年计划推出的笔记本电脑平台时提到过这款代号为Shrike的处理器产品，AMD公司曾经表示Shrike平台将会使用45nm的生产工艺，配备有3个K10处理器核心，一个GPU核心并且将会内置DDR3内存控制器。而最新的报道则指出，CPU部分实际上只会内置2个核心，而GPU部分则将会采用AMD公司新一代 RV800系列显示芯片的架构设计。

    无论产品发生什么变化，AMD公司还是需要配合TSMC台积电的生产能力。而这也就意味着需要对CPU核心进行改进，这主要是由于AMD公司旗下的所有处理器产品使用的都是silicon-on-insulator（硅绝缘）技术。另外根据介绍AMD公司将会进一步加强与TSMC之间的关系，预计TSMC将会继续代工AMD公司下一代基于Bulldozer架构的新处理器产品，新处理器将会使用32nm的生产工艺。